日前，天瑞硅材料《區熔用多晶硅材料》列入工信部2023年第一批新產業標準項目。
電子級多晶硅是生產芯片的關鍵原材料，區熔級多晶硅是電子級多晶硅的高端產品，是IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）等高端功率半導體器件的關鍵原材料，廣泛應用于新能源汽車、新能源發電、工業自動化、軌道交通、5G、物聯網設備等領域。目前，天瑞硅材料已實現了區熔級多晶硅的批量化應用，不僅填補了國內生產技術空白，而且大幅提升了我國半導體產業鏈供應鏈自主可控水平，對企業高質量高效益發展具有“里程碑”意義。
天瑞硅材料將嚴格按照參編工作要求和程序，聚焦新技術、新方法、新材料、新工藝、新設備、新產業、新業態和新模式，充分開展相關領域前期調研和技術論證，發揮領頭帶頭作用，為促進我國區熔多晶硅生產工藝進步，推動我國區熔多晶硅材料標準化、產業化、市場化貢獻天瑞力量。